華為「韜定律」的半導體突圍之路

2home.co 楊惟雯

華為近期高調發表的「韜定律」，本質上是他們在缺乏極紫外光刻機（EUV）等先進設備的極端打壓下，被逼出來的一套「戰略補救措施」。

這套定律的核心理念是以「時間縮微」替代「幾何縮微」。簡單來說，傳統的摩爾定律是想辦法把電晶體做小、在空間上「塞更多東西」；而韜定律則是認命無法把空間縮小，於是轉向優化架構、邏輯摺疊、3D晶粒堆疊（Die Stacking）與先進封裝，去縮短訊號在晶片內部傳播的「時間常數(τ) 」，以此提升晶片性能。但此「韜定律」能否讓華為在半導體產業成功「突圍」呢？

一、DeepSeek為中國式AI跑出一條不同的思路

2025年1/20日，大陸人工智慧（AI）初創公司深度求索（DeepSeek）發布大模型R1，向世界展示了大陸人工智慧領域的競爭力，此時距離OpenAI推出ChatGPT兩年。

2026年2月，深度求索（DeepSeek）再推出下一代人工智慧模型V4，該模型具有強大編碼能力，表現比對美國人工智慧公司Anthropic旗下大模型Claude和OpenAI的GPT系列等競爭對手。

如今，中美AI大模型跑出了兩條非常不同的主航道。

美國走的AI是「前沿能力持續拉高＋閉源模型＋平台化產品」路線，把最強模型不斷封裝成ChatGPT這樣的超級入口，再向企業、行業和合規體系外溢，目標不是單點智慧，而是把智慧變成一種可控、可收費、可治理的基礎設施。

ChatGPT代表的是『把AI變成全球統一工作介面』的能力躍遷。美國企業追求的突破不只是模型更聰明，而是把模型嵌入到工具、流程、組織和商業結構中。美國民眾生活中AI含量非常大，但主要是從演算法驅動的流媒體推薦、保險定價、導航預測到ChatGPT等大模型辦公滲透，AI已是基礎設施。

而大陸走的AI則是另一條路，「開源權重＋極致工程效率＋快速產業擴散」。

大陸不追求長期壟斷最強模型，而是把「足夠強的能力」盡快做成可複製、可落地的工程資產，讓智慧迅速進入真實業務系統。

DeepSeek代表的是大陸AI路徑的成熟樣本：通過開源和工程體系，把強推理能力迅速擴散到產業側，讓「用得起、改得動、跑得快」成為核心競爭力。

反之，大陸產品「工程落地速度」和「供應鏈完整度」令人震撼。

大陸企業在雷射雷達、高能量密度電池和高性價比電機組件上幾乎占半壁江山。大陸機器人不僅反覆運算快，而且具備大規模量產的潛力和極強的成本優勢，這是推動機器人進入全球家庭的關鍵。亦即，大陸在模型應用落地豐富，發展迅速，是大陸AI的獨到優勢之一。

若比較中美雙方的AGI進程，在美國，AGI（通用人工智慧，指AI能夠理解或學習人類能夠執行的任何智力任務）賦予機器人大腦，而大陸製造正在為它鍛造最強壯且普惠的AI身體，尤其是人形機器人廣泛應用。

所以，中美“誰最先達到AGI”，首先取決於技術，最先逼近的，大概率還是美國頭部實驗室體系，其算力、工程與前沿探索優勢明顯。

但大陸更容易在真實社會中快速規模化部署AI，把它嵌入產業、政務和公共服務，讓AI在現實系統裡長時間跑、反復糾錯、積累優勢。

如果必須用一句話總結， AGI很可能首先在美國被技術實現，但是否真正廣泛運用，則大陸的生態系更容易被接納。

亦邵：美國著力在“智慧上限”，大陸著力在“智慧落地”。

二、中美科技戰下，華為將成為輝達最大威脅！

■華為自信高喊「3年追上輝達」！

華為曾公開承認其晶片在原始性能和速度方面，無法與輝達 (NVDA-US) 匹敵。因此，華為決定倚靠傳統優勢來迎頭趕上：藉強大的運算能力、網路和政策支援，來削弱輝達在人工智慧領域的主導地位。

華為公開闡述其新一代的AI晶片發展藍圖，即以升級版的「SuperPod」設計。SuperPod這個詞彙是借用輝達自己的「作戰手冊」，指的是一種整合了運算、儲存、網路、軟體與基礎設施管理技術的資料中心平台。理論上，這項技術能讓華為利用自行開發的「UnifiedBus」互聯協議，串聯多達 15,488個昇騰 AI晶片。這種方式大致等同於用人海戰術來壓倒敵軍。華為聲稱，其威力還透過晶片間更快的資料傳輸來進一步強化。這是在建立一個足以抵禦全球供應鏈中斷的強大在地半導體生態系統方面，一個重要的里程碑。

■徐直軍談華為晶片突圍思路：「韜定律」背後的生存意志

徐直軍形容，2020年 5 /15 日為海思「最黑暗的一天」，隨著美國修訂外國直接產品規則 (FDPR)，華為獲取先進製程的通道被徹底阻斷，因此被迫自力發展。

徐直軍坦言，2019年實體清單初期，華為90% 的晶片仍依賴台積電代工。

當美國鎖定製造環節這一「命門」後，華為高層於 2020年3月拍板決定必須介入晶片製造，並由任正非定名為「莫邪」計畫。

徐直軍指出，海思在華為內部被定位為「成本中心」，其存在不為盈利，只要華為能活下來，海思就能活下來。而華為突圍的底層邏輯，在於由海思總裁何庭波提出的「韜定律」(又稱何式定律)。

徐直軍解釋，傳統摩爾定律追求將晶體管「做小」(幾何縮微)，但本質目的是為了「做快」。當幾何縮微因製造成本與物理極限走不動時，華為轉向追求降低信號傳播的時間常數 (τ)，即「時間縮微」。

這一方法的具體體現是「邏輯折疊」技術。

不同於英偉達或英特爾僅在封裝層面將現成晶片堆疊，華為是從底層設計將電路「撕開」並折疊成上下兩層，讓功能相互穿插，大幅縮短信號傳輸距離。

據華為數據顯示，這種不挑工藝的設計創新，能讓 CPU 主頻從 2.6GHz 提升至 3.1GHz，NPU 性能更提升 1.4 倍。

徐直軍感慨，做晶片是「被逼出來的創新」，因為是在做別人十年前就做成的事。但也讓華為利用相對成熟的工藝節點，做出了性能比肩先進製程的產品，且成本更低。

目前，華為已有 381 顆量產晶片採用了「何式定律」的思想，涵蓋手機、數據中心等場景。徐直軍表示，「活下來」已逐漸淡出華為的戰略詞彙，取而代之的是「發展」。他並呼籲產業界共同參與，開創中國半導體的另一條道路。

■華為「韜定律」挑戰「摩爾定律」新思路

2026年5/25日，華為正式對外發表「韜（τ）定律」。這是大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，標誌著華為在晶片技術路徑上走出了一條有別於傳統「摩爾定律」的全新思路。

近年來，主導半導體產業數十年的「摩爾定律」正面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰。隨著晶體管「幾何縮微」逐步放緩，成本紅利逐漸消退。如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級增長的計算性能需求，已成為全球半導體產業的共同難題。

在此背景下，華為提出的「韜定律」主張以「時間縮微」替代「幾何縮微」，透過系統性降低時間常數（韌τ）為目標，運用「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，進而不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

事實上，「韜定律」構建了一套貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。華為預估，到2031年，基於該定律的高端晶片，其晶體管密度將可達到1.4奈米製程的同等水準。這意味著在不依賴傳統「幾何縮微」製程的情況下，仍能實現性能的持續躍升。

針對半導體行業未來的發展方向，何庭波強調：「未來一定屬於開放合作。在『韜定律』的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。」

此番談話也向國際社會傳達了華為即便面對封鎖，仍願攜手全球夥伴、共享技術路徑成果的立場。

■華為「韜定律」以「速度」置換「空間」的典範轉移

面對2019 年以來，來自美國嚴厲的技術封鎖，中國無法進口艾司摩爾 (ASML) 最先進的極紫外 (EUV) 光刻機，導致製程微縮受阻。

華為近期提出一項名為「韜定律」(Tau Scaling Law) 的新晶片設計原理。

為此，華為提出了「邏輯摺疊」技術，試圖將邏輯、模擬和存儲電路以垂直堆疊的方式進行更緊密的連接。

這意味著華為的戰略重心從傳統追求「縮小晶體管尺寸」轉向「提升信號傳輸速度」，旨在突破因無法獲得先進設備而面臨的發展瓶頸。

華為表示，這項技術透過精細切割邏輯電路的關鍵路徑並跨多層佈置，可能超越現有的 3D積體電路堆疊技術，從而提升晶片的密度、效率和時脈速度。

■華為「韜定律」下的「麒麟晶片」密度翻倍

在半導體產業大部分歷史中，主要任務只有一個：縮小電晶體尺寸。

摩爾定律指出電晶體密度約每兩年翻倍，丹納德縮放理論補充了電壓與尺寸成比例縮小。兩者共同作用，在近五十年間實現了每瓦性能與每美元性能的指數級成長。

但當前全球半導體產業，面對先進光刻技術取得成本效益不再划算的背景下，華為提出「韜（τ）定律」，作為接下來指導半導體行業發展的新規則。

華為提出，以「時間（τ）縮微」替代傳統的「幾何縮微」，作為半導體與電子系統演進的新指導原則。透過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度，從而實現系統持續演進。

過去六年，華為半導體團隊在手機SoC、AI加速器、系統架構與封裝等領域深入研究，最終結論是：答案不在於採用新的製程節點或電晶體架構，而在於改變主要的優化目標本身。

而未來十年電子系統的發展方向應是「時間縮放」——系統性降低堆疊每一層中的單一特徵時間常數τ，從皮秒級的電晶體開關，到秒級的數據中心工作負載響應。

何庭波提出解釋，摩爾定律本質上並非幾何形狀。更小的電晶體之所以提升性能，是因為切換速度更快；更密集的互連線之所以提升性能，是因為信號傳輸距離更短。亦邵每一代技術帶來的本質上，都是時間的縮短。

幾何縮微僅僅是壓縮時間的工具，而時間本身應被用作主要衡量標準。

「韜定律」的核心技術是「邏輯折疊」。

華為將其描述為從傳統平面2D布局轉向3D垂直堆疊架構，多個平面邏輯層沿Z軸向上折疊——就像從單層住宅轉向多層建築，透過電梯連接樓層。

目標是在不完全依賴電晶體尺寸縮小的情況下，透過減少信號傳播距離、縮短關鍵路徑、提升有效電晶體密度來實現性能提升。

例如，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。該晶片基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，實現電晶體密度等指標大幅提升。在固定製程節點下，邏輯折疊實現了55％的電晶體密度階躍式提升，以及41％的能效增益。華為將採用邏輯折疊技術，未來十年將持續走向全面折疊，甚至更多層折疊，優化從器件、電路到晶片和系統的全棧性能。

華為強調，韜定律不僅僅是理論，更已透過大量實證驗證。

從2020年5月到2026年5月，華為半導體設計並量產381款晶片，服務於手機、人工智慧、汽車、工業和基礎設施市場。在這些產品組合中，τ縮微理論得到了驗證。預計到2031年，基於韜定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。

「韜定律」的核心技術原理，是將通信網路中高傳輸、低時延的原理運用到晶片內部，而不只是單純依賴先進製程帶來的「幾何縮微」空間。

在先進製程受限的當下，華為結合自身通信技術優勢，透過改進介質等方式彌補物理極限限制，尋求其他技術突圍路徑。

雖然，這在技術上並非全新——英偉達的優勢在於系統級集成，AMD追求小晶片堆疊，蘋果M系列成功也歸功於記憶體本地化及軟硬體垂直集成。

如今，華為的做法是將這些趨勢提煉，並提升為全面的後摩爾時代解決方案。

亦即，「韜定律」解鎖了華為式的晶片計算時空觀，以自由邏輯設計、物理優化縮常數、邏輯折疊增密度、全棧協同提效率、系統重構降時延，是一種不同於過往製程精度視角的新體系。

三、「韜定律」能否讓華為在半導體產業成功「突圍」？

■華為「韜定律」下的半導體突圍之路

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波5/25日正式發布了名為「韜 (τ) 定律」的半導體發展新原則。這是中國企業首次在該領域提出引領產業發展的理論模型。

何庭波指出，半導體行業長期遵循「摩爾定律」 (Moore”s Law)，即晶體管數量約每兩年翻倍。並透過持續縮小晶體管尺寸，來提升性能與降低成本。

然而，隨著尺寸逼近物理極限，設計與製造成本急劇上升，摩爾定律的演進逐漸受阻。

何庭波表示，由於華為受美國技術管制因素，又比同行更早面臨此物理瓶頸，這迫使華為團隊回到原點思考。

何庭波指出，「韜定律」的核心在於不再單純依賴物理空間的「幾何縮微」，而是轉向「時間優化」。「韜定律」主張從晶體管、電路、晶片到數據中心等各個層級，盡可能減少等待、傳輸、同步與計算的時間。

何庭波將此概念比喻為將「平面城市」改建為「立體城市」，透過重構信息路徑，減少系統內部完成任務的總時長。這種「邏輯折疊」技術旨在不依賴更小「幾何縮微」製程的情況下，實現系統性能的跨越式提升。

回顧華為過去六年的研發路徑，何庭波提到，自 2019年 5月美國實施技術制裁以來，華為啟動了「晶片」突圍戰略，公司組建了規模達數萬人的「莫邪」工作小組。該小組名稱取自中國古代鑄劍傳說，象徵工程師在面臨高度約束與不確定性的條件下，透過長期奮鬥將技術方案確定化。

根據「韜定律」的指導原則，華為過去六年間已成功設計並量產381款晶片。這些晶片產品廣泛應用於通信、手機、通用計算及 AI計算等多個關鍵領域。

何庭波透露，華為預計於2026年秋天發布新款麒麟晶片，這將是全球首款完整採用「邏輯折疊」技術的晶片。她強調，雖然這類晶片不再適合以傳統的納米幾何尺度來衡量其技術水準，但從集成度、性能與晶體管密度來看，其提升幅度是跳躍性的。

「韜定律」是華為在基礎理論研究上的突破，華為設定的長期目標是，到2031年，其高端晶片的晶體管密度將達到與1.4奈米制程同等的水準。

隨著「韜定律」所開闢的路徑，在未來 5到10 年內的加速度將展現出優勢，並為行業提供另一種思考方向。

■「韜定律」能否讓華為在半導體產業成功「突圍」？

以下我們將「局部自主的生存突圍」與「全球市場的全面超車」分開來看：

1、在「局部與內循環」上能成功突圍

華為提出這個技術路線，並非單純喊口號，而是具備實質的戰略戰術價值：

繞過先進製程的短板：

華為預計在2031年，基於韜定律讓晶片電晶體密度達到相當於 1.4奈米製程的水準。即使其底層製造依然使用較成熟的製程（如 7奈米或 5奈米改良版），但透過更複雜的架構設計與 3D封裝補償，能讓性能逼近頂尖晶片。

支撐中國市場的「內循環」：

對華為的手機（如傳聞將搭載新麒麟晶片的 Mate 系列）、AI 伺服器（昇騰系列）、汽車電子等業務來說，只要晶片性能追到領先者 80%~90% 的水準，配合軟硬體高度協同，在中國龐大的市場和國家資金支持下，就足以形成穩固的生態閉環，解決「生存問題」。

輝達（NVIDIA）黃仁勳的肯定：

黃仁勳曾公開回應，認為華為透過晶粒堆疊與 3D封裝確實能在不縮小線寬的情況下，讓電晶體數量翻倍，這是一項「很好的技術與重要突破」。

2、為什麼難以在「全球市場」正面撼動台積電？

儘管韜定律是個聰明的解方，但要說它能改寫全球半導體規則或取代台積電的地位，還面臨幾個難以跨越的物理與商業鴻溝：

物理與材料極限（熱管理、良率）

晶片採用 3D堆疊或更複雜的邏輯摺疊，會帶來致命的物理副作用——散熱（熱管理）與可靠度。在空間不縮小的情況下塞入多層晶片，熱量極難導出。此外，全球頂尖的先進封裝仍高度依賴液冷、微流道等先進材料，這同樣需要供應鏈技術支撐，華為無法完全繞過。

商業量產與恐怖良率的差距

正如行業分析師所言，實驗室的理論與設計突破，不等於「商業化量產」。

台積電最令對手敬畏的，從來不只是幾奈米的數字，而是其背後恐怖的量產能力、超高且穩定的良率、無人能及的製程資料庫與客戶信任度。

華為試圖用「更複雜的設計」去填補「製造的短板」，這意味著每片晶片的設計成本、封裝成本和測試成本都會大幅飆升。在商言商，這種高成本路線在自由市場中很難具備全球競爭力。

「蘋果與梨」的賽道差異

把架構優化帶來的性能提升，直接對標台積電的幾何製程微縮（如 1.4 奈米），有點像拿蘋果跟梨子比較。因為當華為用 3D堆疊把舊製程優化到極致時，台積電和輝達同樣也在使用 3D先進封裝去優化他們已經縮小到 2奈米、1.4奈米的晶片。兩者的起跑點本身就有代差。

四、能源效率是晶片戰未來核心

■台積電張曉強：華為「韜定律」非革命性創新，能源效率才是晶片戰核心

5/28日，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」

張曉強指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下，提升效能，亦即客戶目前最希望改善的領域就是能源效率。無論是邊緣運算、智慧手機、行動裝置、IoT 應用，還是高效能 AI 資料中心，情況都一樣。」

尤其，隨著 AI模型與資料中心耗電量快速攀升，電力成本與供電能力已逐漸成為產業面臨的重要問題，單純依靠增加電晶體數量來提升算力性能的模式，已難以滿足未來 AI運算需求。

張曉強表示，作為全球最大晶圓代工廠，台積電目前提升電晶體密度仍是台積電技術藍圖的重要核心，但先進封裝、晶片堆疊 (Chip Stacking) 與矽光子 (Photonics) 等技術的重要性正快速提高，因為這些技術更有助於改善能源效率。

近期華為提出這項名為 Tau (τ) 縮放定律 (Tau Scaling Law)、又稱「韜定律」的新理論，希望透過提升晶片內部資料傳輸效率改善性能。

不過，張曉強認為，相關概念其實早已存在多年，本質上仍是透過更緊密整合元件，例如 3D堆疊等方式提升效率，並非革命性創新。

值得注意的是，台積電也是 ASML EUV 設備的重要客戶，但台積電2026年4月已表示，將延後數年導入下一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV)，顯示在 AI 時代下，改善能源效率的重要性已開始超越單純追求更小製程。

另輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳對此表示，「韜定律」雖然是華為的突破，但對台積電 (TSM-US)(2330-TW) 不構成威脅。他

指出，台積電在晶圓堆疊和 3D 封裝技術 (如 SoIC) 領域已領先近十年。此外，三星與 SK 海力士等記憶體大廠也早已利用類似技術來生產 AI 晶片組。

儘管「韜定律」願景宏大，但分析機構伯恩斯坦 (Bernstein) 警告，堆疊多層晶片會增加功率密度，帶來過熱風險，且生產良率與成本將是商業化的一大障礙。此外，這種新架構需要全新的電子設計自動化 (EDA) 軟體支援，這對目前依賴 Cadence 和 Synopsys 等美商工具的產業鏈提出了巨大考驗。

五、跋尾—中美科技正走向兩套系統的永久角力

世界經濟論壇《2026年全球風險報告》用一個精確的詞匯定義了這個新時代：它的名字叫「競逐時代」。

支撐過去數十年「全球化」的商業利益邏輯正面臨崩塌，並全面讓位於「國家安全」主導的大國博弈邏輯。

一個令人不安的真相正變得日益清晰：

在這個「競逐時代」，強權國家公然以自身意志凌駕於國際法之上，公理在強權面前退縮，「強權即公理」的古老咀咒，正以前所未有的赤裸裸姿態，在全球政治的舞臺上甦醒。例如以色列在迦薩、黎巴嫩實施種族滅絕計畫，美國強奪委內瑞拉、強暴伊朗、欲染指古巴、格陵蘭半島，連教宗良十四世也無奈！

加拿大總理卡尼在2026年達沃斯論壇上尖銳地指出，基於規則的「國際秩序」正在破裂，許多國家長期以來只是在參與一場他們都已知是虛假的儀式。

他用前捷克總統哈維爾的蔬果店老闆的生動比喻描述了這一困境：

店主在櫥窗掛上全世界工人團結起來的標語，但並非出於信仰，而是為了表示順從、避免麻煩。這種活在謊言之中的狀態，正是當前在強權主導的失序世界中，中等強國遭遇的巨大挑戰。

美國提供的安全保障、金融穩定等國際公共產品變得不可靠，美國甚至成為霸凌中小規模國家的兇手，這種活在謊言中的狀態難以為繼。

對許多類深度嵌入全球體系、身處地緣戰略要衝的經濟體而言，過去的模糊避險或左右逢源策略空間正急劇縮小，生存模式逐漸轉向更為艱難的「選邊站」生存模式。

現代國際秩序的兩大基石——國家主權平等與禁止非法使用武力——正遭受冷戰結束以來最嚴峻的挑戰。

以美國對委內瑞拉及伊朗的軍事行動為標誌性事件，大國展示了其如何將國內法凌駕于《聯合國憲章》之上。